• 創業(1947年)以来、小型（最大が手の平サイズ）部品のめっきを手掛け、そのめっき種類は幅広く又、殆どの汎用材に対応出来る製造技術体制を確立しています。
• しかし、近年は地球規模の環境問題が最重要課題となる中で省エネと半導体及び関連技術の進歩により、各産業界共に小型軽量化が際限なく進展しています。
• かかる状況下、部品業界は微細化ニーズに応えるべく熾烈な開発競争を繰り広げ、先陣を取るべく果敢に挑戦しています。
• この様なニーズに応え｢微細部品の金めっき｣に力を入れ生産をする中で技術的課題点を解決した新ラインを増設し、皆様のご要望に十分に応えられる体制を確立いたしました。

◎ 現在､生産中製品群をご紹介いたします。
※現在生産中の部品寸法

・切削品：φ50μm・L1mm〜
・プレス品：板厚10μm〜
・線材加工品：φ10μm〜
・その他加工品：ご相談させて下さい。

※主要製品類

・ＢＧＡパッケージ検査装置に使用する接触子（プローブ）
・携帯電話用各種接点部品
・デジカメ用各種接点部品
・P/C用各種接点部品
・その他各種接点部品
・コネクター及び関連部品
・線材加工品（コイルスプリング／変形ばね）線径10μｍ〜

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