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2026年1月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン2026」に出展いたしました。

当日は、半導体検査装置などに使用される微細・微小部品へのめっき加工を中心に、全長1mmのプランジャー、線径13μmの微細ばね、袋穴のソケット、ワイヤープローブなどの精密部品を展示いたしました。

これらの部品は、半導体検査装置や電子部品などに使用される重要な接点・導通部品であり、部品の微細化に伴って、より高精度なめっき加工や均一な表面処理が求められています。

株式会社エルグでは、長年培ってきた微細・微小部品へのめっき技術を活かし、プランジャー、ばね、袋穴のソケット（袋穴のパイプ）への内面めっき、ワイヤープローブなど、一般的なめっき加工では対応が難しい小型・微細な精密部品への表面処理に対応しています。

特に、半導体検査装置用の微細部品への金めっき、ニッケルめっき、銀めっき、パラジウムニッケルめっきなど、部品の材質や形状、用途、要求される特性に応じためっき加工をご提案しています。

今回のネプコンジャパン2026では、弊社の微細・微小部品へのめっき加工技術、半導体検査装置関連部品への表面処理技術に多くの皆様からご関心をお寄せいただき、誠にありがとうございました。

株式会社エルグでは、今後も微細・微小部品へのめっき加工技術を追求し、半導体、電子部品、精密機器などの分野における製品開発・製造を表面処理技術でサポートしてまいります。

半導体検査装置用のプランジャー、微細ばね、ソケット、ワイヤープローブなどへのめっき加工や、微細・微小部品への金めっき・銀めっきなどの表面処理でお困りの際は、株式会社エルグへお気軽にご相談ください。

弊社の微細微小部品へのめっき技術に興味を持って頂き、誠にありがとうございました。

微細微小部品やばねなどへのめっきについては、技術紹介のサイトも準備してありますので、そちらもご覧ください。
また、Youtubeで会社紹介もしているので、そちらもご覧ください。　

めっきコラムはじめました！！