新着情報・お知らせ

2026年7月22日（水）、アクセスサッポロで開催された「ものづくりサステナフェア2026」に出展いたしました。

当日は、半導体検査装置などに使用される微細・微小部品へのめっき加工技術を中心に、線径13μmのばね（スプリング）、全長1mmのプランジャー、細穴パイプの内面めっきなどの微細部品への金めっき加工品を展示いたしました。

株式会社エルグでは、電子部品や半導体関連部品など、微細・微小な精密部品への金めっき・表面処理を得意としており、一般的なめっき加工では対応が難しい小型・微細部品についても、部品形状や材質、用途に応じためっき加工をご提案しています。

今回の展示会では、弊社の微細・微小部品へのめっき技術に多くの皆様から関心をお寄せいただき、誠にありがとうございました。

今後も、半導体・電子部品・精密機器などの分野において、微細部品の高品質なめっき加工技術を通じて、お客様の製品開発・製造をサポートしてまいります。

微細部品への金めっき、微小ばね・プランジャーなどのめっき加工についてご相談がございましたら、お気軽に株式会社エルグまでお問い合わせください。

微細微小部品やばねなどへのめっきについては、技術紹介のサイトも準備してありますので、そちらもご覧ください。また、Youtubeで会社紹介もしているので、そちらもご覧ください。　

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