めっきの種類

Available

エルグの技術は、微細部品や複雑な形状の部品へのめっき施工において高い精度と信頼性を誇ります。
先端設備と熟練の技術者による絶え間ない研究開発で、お客様の多様なニーズに応える高品質な表面処理を実現しています。

めっきの種類と特長

お客様のニーズにお応えして、多種多様な金属の特性に合わせためっきを承っております。ぜひ一度ご相談ください。

金めっき(Au)

・電気伝導性
・はんだ付け性
・耐食性に優れる
・非常に安定で変質し難い

硬質金の取り扱いもございます。

銀めっき(Ag)

・高い電気・熱伝導性
・はんだ付け性に優れる
・耐熱性に優れる

主に工業用としてご案内しております。

銅めっき(Cu)

・電気伝導性に優れる
・つきまわり性に優れる
・下地めっきに適している

青化銅・ピロリン酸銅の2種類を取り扱っております。

パラジウムニッケルめっき(Pd-Ni)

・耐食性に優れる
・硬度が高く耐摩耗性に優れる

無電解の表層めっき、または金の下地に使用して耐久性を高めるのに適しています。

錫めっき(Sn)

・はんだ付け性に優れる
・電子部品に適している

光沢・半光沢の2種類がございます。
下地銅めっきをお勧めしております。

無電解ニッケルめっき(Ni-P)

・均一なめっき膜厚
・高い耐食性
・高硬度

各種リン濃度の他、Ni-B(ボロン)も取り扱っております。

ニッケルめっき(Ni)

・様々な素材に密着良く析出
・耐食性が良く、変色し難い
・下地めっきに適している

光沢・半光沢・無光沢の3種類を取り扱っております。

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ダイレクト金めっき

ダイレクト金めっきとは、素材の上にニッケルめっきなどを行わず、金めっきを行う方法です。
医療系などニッケルアレルギー対策に最適です。

素材
チタン・タングステン・ステンレス

従来

新技術

メリット
・アレルギー対策
・磁性対策
・ニッケルレスによる工数削減
デメリット
・素材によっては金が拡散し、変色や接触抵抗上昇の可能性あり
※素材選定や膜厚設計で対策可能
用途・特徴

下地へのNiめっき不可の接点部品や、医療系などのNiアレルギー対策の部品として使用することが可能です

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錫めっき

錫めっきは銀白色の美しい色調を有することと、他の金属と比べて毒性が低く、有機酸に対しても安定であることから、食品類・缶詰用の鋼板のめっきとして多く利用されています。
さらには融点が低く(約232℃)、はんだ付けに適しており、やわらかく展延性に富み、他の金属となじみ易い性質を利用し、軸受部品・摺動部品・電子接点などの機能部品のめっきとして利用されています。

エルグでは、3種類の工法・2種類のめっき浴からお選びいただけます。
工法
バレルめっき
小型部品や量産品に最適。コスト効率と均一性に優れる
静止めっき
外観重視の部品に最適。バレルめっきではキズになってしまう製品や複雑形状の製品に有効
網付けめっき
複雑形状や重なり/貼り付きの制御が必要な場合に対応
めっき浴
光沢錫めっき
銀白色の高反射性と低接触抵抗を持ち、外観品質と導電性を両立する仕上げ
半光沢錫めっき
反射を抑えた実用的な皮膜で、ウィスカー抑制と複雑形状への均一電着に優れる
製品の用途に合わせて、最適な工法・めっき浴をご提案いたします。
お気軽にご相談ください。

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銀めっき

銀めっきは、金属中で最も高い導電性と熱伝導性を持ち、接点部品や高周波用途において不可欠な表面処理技術です。さらに銀イオンによる抗菌性を活かし、医療・衛生分野でも注目されています。
エルグでは、硬質銀めっきを採用し、耐摩耗性と密着性に優れた皮膜を形成。車両用コネクター、リレー接点、スイッチ部品などの高信頼性部品に幅広く対応しています。現在はお客様のニーズにお応えする形で光沢銀めっきを中心に対応しておりますが、光沢銀めっき・半光沢銀めっきの両方において豊富な生産実績があります。
半光沢銀めっきにつきましても、試作などのご要望がございましたら、どうぞお気軽にご相談ください。

めっき種
光沢
材質
銅・銅合金・鉄鋼など
実績
10,000個/日 程度(静止めっき)
200,000個/日 程度(バレルめっき)
用途・特徴

スイッチやばね、コネクター類などの接点部品として使用が可能です
はりつきを回避する方法でのめっきのため、無めっきを回避することが可能です

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金めっき

金めっきは、優れた導電性・耐食性・外観品質を兼ね備えた表面処理技術として、電子部品、精密機器、医療機器、装飾品など多岐にわたる分野で活用されています。
製品の高機能化・高信頼性化が進む中、用途に応じた金めっきの選定はますます重要性を増しています。
エルグでは、軟質金めっき・硬質金めっき・金ニッケルめっきに加え、無電解金めっきの試作対応も行っています。製品仕様や使用環境に応じた最適なめっき技術、膜厚、硬度、密着性、外観などの技術要件にも柔軟に対応できる体制を整えており、試作から量産まで幅広くサポート可能です。

エルグの金めっき

下地めっきあり/なし、両方に対応いたします。

■下地あり 用途や母材に応じた下地めっき処理を施すことで、金めっきの密着性・耐食性・外観品質を向上させます。
下地銅めっき
導電性が高く、厚付け金めっきとの相性が良好
下地ニッケルめっき
密着性・平滑性に優れ、電子部品や精密部品に最適
下地無電解ニッケルめっき
複雑形状や非導電性母材にも対応可能
オリンピックめっき(下地銅+銀)
特殊用途向けのCu→Ag→Au多層構造
■下地なし 下地めっきを施さずに金めっきを直接形成することも可能です。
微細部品や特殊形状にも対応可能です。
FAQ(よくあるご質問)
Q. 金めっきの膜厚はどれくらいですか?
A. 通常0.05~2μm、用途に応じて調整可能です。
Q. RoHS対応していますか?
A. 対応済み。鉛・水銀等は含みません。

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銅めっき

銅めっきは、高い導電性・密着性・加工性を兼ね備えた、電子部品・精密機器に欠かせない表面処理技術です。
エルグでは、下地処理・機能層・厚付け用途など、目的に応じた銅めっきを提供しており、母材や後工程との相性を考慮した最適な処理条件と被膜構成をご提案します。

エルグの銅めっき

エルグでは、用途や母材に応じて青化銅めっきとピロリン酸銅めっきの2種類をご提供しております。
それぞれに特性・適性があり、膜厚・密着性・加工性・安全性などの観点から最適な処理をご提案します。

青化銅めっきは、導電性・密着性・加工性に優れ、厚付けや後工程との相性が良好です。
一方、ピロリン酸銅めっきは、非シアン系で安全性が高く、膜厚均一性に優れるため、微細部品や環境配慮型製品に適しています。

FAQ(よくあるご質問)
Q. どんな素材にめっきできますか?
A. 鉄、真鍮、ステンレス、アルミなど幅広い素材に対応可能です。母材に応じた前処理を行うことで、密着性を確保します。
Q. 膜厚はどのくらいまで対応可能ですか?
A. 数μmから数十μmまで対応可能です。厚付けにも対応しており、用途に応じた膜厚設計が可能です。
Q. 密着性はどうですか?剥がれませんか?
A. 適切な前処理と工程管理により、高い密着性を実現しています。曲げや加工にも耐える品質です。
Q. RoHS対応していますか?
A. ピロリン酸銅など非シアン系の処理でRoHS対応が可能です。
Q. 外観はどんな仕上がりになりますか?
A. 明るい赤銅色で、光沢のある仕上がりです。マット調も対応可能です。

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ニッケルめっき

ニッケルめっきは、装飾性・耐食性・硬度・電気特性などに優れ、幅広い分野で使用されている代表的な電気めっきです。用途に応じて外観や物性を調整できる点が大きな特長であり、製品の性能や信頼性に寄与します。
エルグではニッケルめっきの特性を最大限に活かすため、
光沢ニッケル・半光沢ニッケル・無光沢ニッケル の3種類を使い分けています。
それぞれ外観・機能・加工性において異なる特徴を持ち、製品の目的や仕様に応じた最適な選定が可能です。

ニッケルめっき

光沢ニッケル

・耐摩耗性
・装飾性
・耐食性(表層)

半光沢ニッケル

・耐食性(下地)
・装飾+耐食性

無光沢ニッケル

・導電性
・ろう付け性
・磁気特性

FAQ(よくあるご質問)
Q. 光沢ニッケルと半光沢ニッケルの違いは何ですか?
A. 光沢ニッケルは鏡面仕上げで外観重視、硬度が高く摺動部品に適します。
半光沢ニッケルは内部応力が低く、密着性・延性に優れ下地や多層構成に適しています。
Q. 無光沢ニッケルはどんな用途に向いていますか?
A. 導電性や磁気特性が求められる用途に適しています。ろう付け性も◎
Q. ニッケルめっきの硬度はどのくらいですか?
A. 無光沢ニッケルは HV500~700 程度、半光沢・光沢ニッケルはやや低くなります。
Q. ニッケルめっきはRoHS対応ですか?
A. RoHS指令の規制対象物質を含まないため、RoHSに抵触しません。

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特殊なめっき技術

エルグでは、金・ニッケルなどの一般的なめっき以外に、
ロジウムめっき や パラジウムニッケルめっき も承っております。

ロジウムめっき

ロジウム(Rh)めっきは、貴金属の中でも特に高硬度・高反射率・耐食性に優れた材料であり、その美しい外観から装飾用途にも使われるほか、電子部品・接点材料など工業用途としても幅広く使用されています。
その反面、めっきが難しい貴金属としても知られています。

■ロジウムめっきの特徴
耐熱性
極めて高い。酸化・硫化に対して非常に強く、過酷環境でも安定
高硬度
硬質クロムに近い700〜800Hv以上の硬度を持ち、摩耗に強い
脆さの懸念
高硬度ゆえに、衝撃や応力集中に弱い場合がある
めっき条件がシビア
析出速度やpH管理が難しく、厚付気には高度な制御が必要
膜厚管理
下地処理が不十分だと剥離リスクが高まる
■エルグでは厚付けが可能です 一般的に膜厚0.3μm以下が推奨されていますが、エルグでは膜厚3μmでもクラックを発生させず、高密着性を備え、耐久性向上に大きく寄与します。
パラジウムニッケルめっき

パラジウムニッケルめっき(Pd-Ni)は、電子部品や接点材料において、金めっきの代替として広く採用されている高機能めっきです。耐食性・導電性・硬度のバランスに優れ、コスト面でも有利なことからコネクタ端子・スイッチ接点・ICパッケージなどで実用化が進んでいます。

■パラジウムニッケルめっきの特徴
耐食性
金めっきに近い耐食性を持ち、硫化・酸化に強い
コスト面
金よりも安価で、代替材料として有効
応力と割れ
高硬度ゆえに内部応力が大きく微細クラックが生じることがある
析出制御の難しさ
Ni含有率制御が難しく、特性が不安定になる場合がある
■エルグはパラジウムニッケルめっきの実績が豊富です エルグではパラジウムニッケルめっきを長く取り扱っており、品質の安定性には自信があります。
特に微細部品向けのめっきを得意としています。

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